維揚精業有限公司於民國2002年成立，並以各類型專案開發為事業主軸。

 

2006年開始進行事業轉型雷射切割市場。

2006年6月因轉型需求將公司遷移至新竹南寮地區。

2007年始致力於雷射切割專用機開發。

2008年初完成刀模專用雷射切割機SP-1300。

2008年4月開發小型雷射切割機WYX02-600，主要用於觸控面板市場。

2008年8月為因應觸控市場功能需求進而開發出高階雷射能量控制系統。

2008 年10月完成開發出多雷射控制系統，可同時分別控制多個雷射等能量輸出。

2009年完成開發CCD視覺對位功能。

2009年3月因場地需求，公司遷移至新竹牛埔東路現址。

並著手開發中型雷射切割機WYL-1300LG，適合各種非金屬材料切割。

2010年8月開發陶瓷雷射切割機，並完成雷射等光程系統以及WYTCNC介面軟體。

2011年始於台灣銷售小型雷射切割機，主要為觸控面板市場與印刷市場。

2011年4月完成銀漿蝕刻機開發案。 2011年建立台灣地區同業合作模式。

2011年9月完成快速視覺對位切割功能開發。

2012年4月完成陶瓷切割機開發。

2012年8月開發完成線性馬達雷射膜切機WYL-600LM。

2013年10月首次受邀參與TPCA展覽會。展現與供應商之間良好互動關係。

2013年11月受邀台中自動化機械展。

2013年11月完成大平台WYL-R248LM(1350mm*2450mm)機型開發。